Graphene FLAGSHIP

  Graphen freitragend über einem Sackloch Urheberrecht: Stefan Wagner

Work Package 6: Sensoren

Der rasch zunehmende Einsatz von Sensoren in der gesamten Gesellschaft und die Nachfrage nach billigeren und besseren Bauteilen mit geringerem Stromverbrauch hängt entscheidend von der Entwicklung neuer Sensormaterialien und -konzepte ab. Graphen hat aufgrund seiner großen Oberfläche in Kombination mit exzellenten elektrischen und mechanischen Eigenschaften Potenzial für die Entwicklung von Sensor in einem sehr breiten Anwendungsspektrum. Die Vorteile der graphenbasierten Sensoren liegen darin, dass sie zudem im Vergleich zu anderen Technologien sehr kompakt und kostengünstig gestaltet werden können, was beispielsweise den Weg für verteilte Sensornetzwerke ebnet, die für die Umwelt- und Gesundheitsüberwachung genutzt werden können. Die Graphentechnologie könnte also zu einer Welle von preiswerten und kompakten Sensorgeräten führen, deren Funktionalitäten in der bisherigen Sensorik nicht zu finden sind.

Work Package 7: Elektronische Bauelemente

Der Schwerpunkt des Arbeitspakets liegt auf hochfrequenten elektronischen Bauelementen und Schaltungen, Logikschaltern, ballistischen Bauelementen und Mikrowellenphotonik, wobei Forscher aus den Bereichen Materialwissenschaft, Bauelement-Entwicklung und -Modellierung, Schaltungsdesign, HF-Tests und Modellierung in einem vertikalen und interdisziplinären Ansatz einbezogen werden. Dies ermöglicht neue und innovative Technologielösungen für zukünftige drahtlose Kommunikation, Datenverarbeitung, 5G, Internet der Dinge, Low-Power-Elektronik und Sensorik.

Work Package 10: Systemintegration auf Wafer-Skala

Das Graphene Flaggschiff hat eine große Menge an Wissen, Konzepten und Geräten hervorgebracht. Echte industrielle Akzeptanz erfordert jedoch die Skalierbarkeit der Prozesse auf große Flächen, hochwertige und reproduzierbare Schichten und Heterostrukturen auf der Basis von Graphen und graphenverwandten Materialien, einschließlich funktionaler Geräte-Demonstratoren auf industrieller Ebene.

Wir werden uns auf die Entwicklung von Lösungen und Demonstrationen für die Integration verschiedener Technologien im Wafermaßstab konzentrieren, darunter Photonik und Optoelektronik, Elektronik und flexible Elektronik auf 300/200 mm Silicon-on-Insulator und Siliziumwafern bis hin zu 150 mm Siliziumnitrid oder Quarz und sogar 100 mm Aluminiumnitridwafern. Die Entwicklungen im Wafermaßstab werden mit den im Bereich Elektronik des Flaggships angegebenen und entwickelten Anwendungen übereinstimmen.

Das Projekt wird durch die Europäische Union über das Graphen FLAGSHIP gefördert.

Partner

Delft University of Technology, Department of Precision and Microsystems Engineering, Niederlande

University of Tartu, Estland

Universität der Bundeswehr München, Deutschland

AMO GmbH, Deutschland

Università di Pisa, Italien

Aalto University, Finland

Technische Universität Dänemark, Dänemark

Technische Universität Wien, Österreich

Catholic University of Murcia, Spanien

Politecnico di Milano, Italien

University of Cambridge, Großbritannien